GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準

Name: GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準
Author: 中華人民共和國工業和信息化部

中華人民共和國工業和信息化部

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內容簡介

本標準適用於採用低溫共燒陶瓷（LTCC）和高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝製造的混合電路多層互連基板生產廠新建、擴建和技術改造工程。

作者中華人民共和國工業和信息化部

出版社中國計劃出版社

出版時間2018-10-01

分類科學技術-工業技術

格式EPUB

完結狀態連載中

章節數92