微波與光波融合的新一代微電子裝備製造技術
樊融融編著
133人在讀
20.1萬字總字數
¥69.3定價
樊融融編著
一代新技術裝備的問世，必然催生與之相適配的新的工藝技術時代。由於電互連在物理性能上的侷限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數據，已經是電子裝備製造技術發展的大趨勢。OEPCB的導入，將光與電整合，以光來承載信號，以電進行運算，構建了新一代微電子裝備的安裝平臺，加速了現代電子裝聯工藝技術的迅猛發展，使現代電子裝聯工藝技術進入了複合安裝技術的新時代。本書以5G技術爲導向，其內容納入了現代微波製造工藝技術基礎知識，導入了國際上創新發展的“光化”概念和光組裝技術，以構築未來“5G+微波+光波”新一代微電子裝備製造技術的內涵和實施工藝方案。
應該嚴謹的書，剛開始就來個19十九世紀，十九世紀有坦克嗎？
介紹性文檔，專業人士得不到信息量，非專業人士不需要