集成電路先進封裝材料
王謙等編著
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20.2萬字總字數
¥82.6定價
王謙等編著
集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材料等。本書適合集成電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作爲高等學校相關專業的教學用書。
11月第一天，讀完這本書，太適合給封裝行業的同學們科普學習了，強烈推薦！