功率半導體封裝技術
虞國良主編
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¥89.6定價
虞國良主編
功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書着重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
對於在功率半導體行業工作不久或是工作了幾年的人來說，是一本不錯的普及和拓展知識的書籍。可能由於是製造工程或是研發方面的工作經驗不是特別全面及豐富，書中的個別地方延展性一般或知識更新有點遲滯，甚至只是一段話就描述了一個章節。紙上得來終覺線，覺知此事要躬行。希望未來此書籍能多增添新知識，更加地有血肉。
作爲功率半導體封裝的基礎入門書籍還可以，想要深入學習的話還不夠，需要另尋它書。 在微信讀書白嫖了2章，買了實體書，一天就看完了，正在考慮要不要退貨[流汗][流汗][流汗]