硅通孔三維封裝技術
於大全主編
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硅通孔（TSV）技術是當前先進性最高的封裝互連技術之一，基於TSV技術的三維（3D）封裝能夠實現芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術本身，介紹了TSV結構、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術與應用、圓片減薄與拿持技術、再佈線與微凸點技術；基於TSV的封裝技術，介紹了2.5D TSV中介層封裝技術、3D WLCSP技術與應用、3D集成電路集成工藝與應用、3D集成電路的散熱與可靠性。