物聯產品電磁兼容分析與設計
杜佐兵 王海彥編著
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杜佐兵 王海彥編著
本書以物聯產品電磁兼容（EMC）分析和設計爲主線，站在工程師的角度，從工程實踐着眼，結合產品的架構，進行風險評估分析，講解產品外部到內部再到PCB的EMC問題。通過對物聯產品的系統，比如對外殼（機殼）、產品電源線、內外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進行分析與設計，最後到測試與整改技巧方面呈現具體的實踐內容。本書以實用爲目的，將複雜的理論簡單化，化繁爲簡、化簡爲易，從而簡化了冗長的理論，可以作爲在企業從事電子產品開發的部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師、系統工程師等研發人員進行EMC設計的參考資料。
工程經驗,實用性強。需要反覆閱讀吸收。在實際的項目實踐檢驗。同時需要覆盤總結。 干擾源，耦合路徑，敏感設備 接地，屏蔽，濾波 高頻特性，回流路徑，電壓容限 電磁電路術，對地共模路，參數分佈建，控管高深處 端口現電容，完整地平功，線間防串擾，邊緣包地中 迴路分佈建，行動點擴面，思維差共轉，治理組合拳 厚積薄發，學到總有用到的時候。老天不會讓任何人白學東西。