表面組裝技術（SMT）
杜中一編著
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杜中一編著
表面組裝技術（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（SMT）生產過程爲主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面塗敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。本書可作爲SMT行業的工程技術人員的參考用書，也可作爲電類相關專業教學用書。