張文典編著
表面組裝技術（SMT）發展已有40多年的歷史，現已廣泛應用於通信、計算機、家電等行業，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。本書詳細地介紹了SMT的相關基礎入門知識。本書共有15章，其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMT性能測試技術、SMT生產中的防靜電及質量管理等。
