半導體制造技術導論

《半導體制造技術導論》只看了前兩章，瞭解了基本的集成電路製造環節。本書有很多技術細節，適合真的工作在集成電路行業的人看。 集成電路製造基本分爲五個環節：EDA電子設計自動化軟件，芯片設計，光刻版，晶圓生產，和最後的集成電路製造。 1. EDA軟件是幫助芯片設計的，能夠將芯片的邏輯設計轉化成電路設計，自動化專業且繁瑣的電路製作。 2. 芯片設計公司最多，因爲它純軟件，而且最接近於上層的具體應用，比如華爲，高通，AMD，英偉達，將芯片設計拿給芯片製造廠商去生產。 3. 光刻版是將芯片設計的電路刻制到光刻膠上，作爲芯片的模板，最後，光刻機根據模板將電路刻制到晶圓上，生產大批量生產的芯片。 4. 晶圓生產將沙子拉晶成能生產芯片的硅片，因爲它往往是圓的，所以叫晶圓。晶圓是單晶硅，對硅的純度要求特別高，現在可以到99.99999……%，後面有11個9以上，純度越高越好。 5. 集成電路製造，就是利用光刻機將模板光刻在晶圓上生成芯片的過程。 只芯片設計的公司叫fabless，上面提到很多公司。 只芯片製造的叫foundry模式，現在最牛的芯片代工是臺積電。 又設計又製造的叫IDM模式，主要有英特爾和三星。 光刻機主要被荷蘭的阿斯麥壟斷，也就是上一本《光刻巨人 ASML崛起之路》的主角，因爲後來生產的EUV光刻機一騎絕塵。 半導體制造過程中有兩方面可以提升芯片的效率： 一是我們常說的半導體制造工藝，也就是比如10nm，7nm，將來的5nm，3nm。國內中芯國際可以生產22nm，據說14nm的技術也已攻關。芯片工藝越低，同樣大小的芯片能裝的晶體管就越多，性能越高。 二是晶圓的尺寸，尺寸越大，一塊晶圓上能裝的芯片越多，那麼光刻機一次光刻的芯片越多，芯片製造效率越高。現在最大的尺寸是12寸，據說升級16寸需要消耗100億美元的成本，所以現在停留在12寸。 半導體制造爲什麼這麼難？ 一是成本很高，動輒百億級別，現在的幾家大頭，基本上是聯合起來，投資到一起生產。 二是對基礎領域要求很高，物理學，光學，集成電路，化學等等都需要深厚的理論以及實驗基礎。 總的來說，需要很多研究時間和成本。

這本書的第二版出版於2010年，也過去了10年了，不過整體介紹還是偏向於納米加工技術，對集成電路製造過程和用到的關鍵技術都做了概要介紹，例如，光刻、刻蝕、摻雜、熱處理、介質膜的沉積、CMP、金屬化的加工工藝。每一種加工過程包括的關鍵技術與技術演進解決了當時的什麼問題。 本書作者是華人，寫書的思維方式和行文都符合中文思維，對說漢語母語者閱讀非常友好。可以對比韓鄭生翻譯的《芯片製造第六版》閱讀，這本書的文章結構就偏向於西方人思維。 國內介紹集成電路製造的入門書比較少，這本算是比較好的。隨便安利2本一起參閱。一本是上面提到的《芯片製造》，另外一個是B站上清華大學錢鶴教授的《微納加工技術》。

唯一一本即使是讀完了也沒有讀懂一半的書，需要細細的再讀一遍。半導體工藝全部都是基礎科學的重要應用場所。

翻譯的人名、公司名稱前後不一致。與業界約定俗成的也有很大差別。簡直太不用心了

雖然10年前出版，各個細節講的還是挺好。

段寶興 1977年生，男，陝西省大荔縣人，博士，教授。分別於2000年和2004年獲哈爾濱理工大學材料物理與化學專業學士和碩士學位，2007年獲電子科技大學微電子學與固體電子學博士學位。主要從事硅基功率器件與集成、寬帶隙半導體功率器件和45nm後CMOS關鍵技術研究。首次在國際上提出的優化功率器件新技術REBULF已成功應用於橫向高壓功率器件設計；與合作者提出的SOI高壓器件介質場增強ENDILF技術，成功解決了高壓器件縱向耐壓受限問題；最近首次在國際上提出了完全3D RESURF概念並已被國際同行認可。先後在國際國內重要期刊上發表論文40餘篇，其中30餘篇次被SCI、EI檢索。擔任國際重要學術期刊IEEE Electron Device Letters，Solid-State Electronics，Micro & Nano Letters，IEEE Transactions on Power Electronics和IETE Technical Review等的審稿人。

簡單啃一遍，感受是哇這書都那麼過時了，居然跟現在情況沒差多少，框架和本質沒改變，所以半導體說是高精尖高科技，但是技術都是線性變化爲主可預見性強，所以行業巨頭的優勢應該很難打破，洗牌也很少見，高投入必有高產出

內容比較淺，粗略介紹了半導體生產過程中的各道工藝，翻譯很垃圾，許多錯誤與語句不通，圖片也有很多跟文字對不上，真不知道是怎麼翻譯的

建議看英文原版，翻譯的實在一言難盡。比如 1.2 節，原標題是 brief overview of IC，怎麼能翻譯成發展回顧呢？不就是概要嘛？還有很多翻譯和主流說法不一致。 除了翻譯的問題，還有一些錯誤我真不知道咋弄的。比如2.2.2節，英文原版說的是500顆芯片，所以35顆完好芯片的良率是7%，爲啥寫成100顆，良率還是7%是吧。售價30美元又寫成35美元。這是一點沒校對啊

很久沒碰過專業書籍了，本以爲對半導體制造懂個十之七八，其實只是懂個皮毛，半導體不愧是製造業的皇冠，集量子物理化學工藝機械自動化電子計算機等技術爲一體。19Q3半導體板塊行情來了人人都以爲自己是股神，點石成金眉飛色舞。真相不能被充分認知，只能被階段性局部觀測和檢驗。