曹白楊主編
電子組裝技術是當前迅速發展的技術之一,表面組裝技術作爲電子組裝技術的重要組成部分已廣泛應用於通信、計算機和家電等領域,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。本書全面地介紹了表面組裝技術,主要內容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峯焊技術及設備、常用檢測設備、SMT輔助設備和SMT生產系統。