杜中一主編
本書介紹電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造與封裝概述、集成電路基礎、集成電路製造(零級封裝)、元器件封裝技術(一級封裝)、封裝材料、印製電路板技術、電子組裝技術(二級封裝)以及電子製造相關設備。系統介紹電子製造工藝、相關材料、設備及應用。
對電子製造過程進行了比較系統的講解
