電子裝聯中的無鉛焊料

內容簡介

本書闡述了現代電子工業發展對軟釺焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上，介紹了國內外無鉛釺料研究現狀及最新進展，詳細介紹了二元無鉛釺料、三元及多元無鉛釺料的物理性能、力學性能和可靠性等；並對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釺焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討，同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釺料及接頭的測試方法和標準。

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