電子組裝工藝可靠性
王文利 閆焉服編著
513人在讀
16.2萬字總字數
¥15.6定價
王文利 閆焉服編著
本書針對電子行業越來越關注的產品工藝可靠性問題，系統闡述了電子工藝可靠性的基礎、主要失效形式、失效機理、可靠性設計與仿真分析、可靠性實驗、電子產品失效分析技術以及專項工藝可靠性問題，如無鉛導入後的無鉛可靠性問題及BGA器件與QFN器件應用的可靠性問題等，簡要介紹了IPC-D-279：表面組裝可靠性設計指南的主要內容。
上下班路上聽完的，迷迷糊糊，希望有機會可以讀一遍，還是挺專業的。
專業性比較強，我主要關注可靠性方面的內容，也比較有收穫，可推薦。
比較專業，圖示較少，不容易懂。