王天曦 王豫明主編
本書以當前電子製造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制爲主線，闡述了工藝方法與工藝流程；集中介紹了當前電子製造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝，以及回流焊等先進工藝，同時介紹了一部分正在發展中的先進工藝。本書絕大部分內容來自編著者親身經歷的工藝研究實踐，具有很強啓發和參考價值。
