
王志功 陳瑩梅編著
本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。本書遵循集成電路設計的流程,介紹集成電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、製造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數字集成電路基本單元、集成電路數字系統設計、集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件。
整本書很專業,外行看一頭霧水。但是還是太偏理論,好些知識的應用感覺好像是科學院做的事情,普通的公司可能做不到那麼細。
額 這本書裏面的電路大部分都是模擬電路 三極管也不常用了 要是科普看個樂子也挺好 搞模擬IC 還是好好看拉扎維 艾倫 sansen吧
這是要把形式,捲到別人看不懂的樣子嘛
集成電路設計一直是我比較感興趣的專業領域,自從讀過René Raaijmakers的《ASML的崛起之路》後,對這個高科技領域的知識需求變得非常迫切,這也是來帝國理工訪學的重要原因之一。 集成電路設計與芯片系統是技術發展的產物,也是現代信息產業社會耐以生存的基礎,如人工智能、無線通信、虛擬現實、物聯網、高端裝備及智能製造,無不是依靠高性能的集成電路芯片來實現,因此,集成電路的設計與製造能力就顯得尤爲重要,也用來衡量一個國家技術實力的重要指標。 集成電路設計主要是結構、設計、開發、應用等相關的知識,涉及微電子材料、電路與系統、電磁場與微波技術、電磁兼容技術、多芯片組件設計等多方面內容,如音頻信號、磁帶信號就屬於之前淘汰技術模擬集成電路;像手機、主機CPU GPU NPU的邏輯控制與視頻信號屬於數字集成電路範疇。具體涉及的專業書籍有:《半導體物理學》、《計算機原理與系統設計》、《集成電路製造技術》、《射頻電路基礎》、《高級數字系統設計》、《集成電路版圖設計》、《硬件描述語言》、《嵌入式系統原理》、《集成電路工藝技術》、《電子線路計算機輔助設計》、《集成電路設計EDA技術》等等。 在集成電路製造的諸多工藝單元中,結構設計只是其中一環,只有受美國芯片法案技術封鎖的光刻機能在硅片上實現圖形,從而完成器件和電路的構造。光刻機是集精密光學、精密機械、自動化控制和軟件工程於一體的系統,它不僅要實現極高的曝光分辨率,而且要具有極高的重複定位精度,目前荷蘭企業飛利浦控股的ASML在這條路上一騎絕塵,無人能出其左右,包括三星 臺積電 聯發科 瑞薩等巨頭都使用該公司的光刻機。
集成電路小白,入門叢書[呲牙]