現代半導體集成電路
楊銀堂 朱樟明 劉簾曦編著
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楊銀堂 朱樟明 劉簾曦編著
本書全面介紹了現代半導體集成電路的基礎知識、分析與設計方法。全書共分爲5個部分，第一部分(第1～2章)爲集成電路的基礎知識，主要介紹各種集成器件的結構和模型、集成電路的典型工藝。第二部分(第3～5章)爲雙極集成電路，包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴展、雙極差分放大器及雙極運放電路等。第三部分(第6～8章)爲CMOS數字集成電路，分爲CMOS基本邏輯電路、CMOS數字子系統和現代半導體存儲器、第四部分(第9～13章)爲CMOS模擬集成電路，包括基本模擬電路單元、運算放大器、開關電容電器、數據轉換器和鎖相環。第五部分(第14～16章)爲半導體集成電路設計的共性知識，介紹了集成電路的版圖設計、可靠性設計、可測性設計和SOC的設計方法學、軟硬件協同設計及仿真等。每章後面都附有習題。
終於看懂是如何實現通過反向PN結偏置實現電絕緣了。截面圖中，發射極（E）採用重摻雜後變爲N型半導體，由於隔離孤島爲P型半導體且與襯底相連，因而當在孤島上施加一個更負的偏置電壓後，這兩個背靠背的PN結便實現電絕緣。同理，對於PNP型雙極晶體管，類似的通過在N型孤島上施加一個更正的偏置電壓亦可實現電絕緣。
一會就看不懂了，，可能是我太菜了
總算是初步瞭解了芯片的基本原理和電路綜合設計。同時又重新複習了模擬電路和數字電路。也讓我在未來電路板維修有了一點印象。
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