現代電子裝聯工藝可靠性
樊融融編著
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樊融融編著
電子產品的工藝可靠性問題，存在於產品在工廠生產和市場服役的全過程。筆者從事電子裝聯工藝及其裝備等技術研究整50年，深感電子製造中的工藝可靠性問題，隨着微組裝和微焊接技術應用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此，加強電子裝聯工藝工程師們對工藝可靠性基礎理論的掌握和技術素質的提升，是關係到一個公司的產品實施“低成本、優質、可靠”戰略的關鍵一環，本書的出發點就是在不斷發展的現代電子產品製造中，當面對形形色色的缺陷和故障現象時，能爲他們提供技術支持。
不同發展階段對於技術的需求是不同的，這裏主要是pcb階段需要考慮問題，來料加工似乎都是低技術，但是如連這樣能力也沒有，更加高級的技術也是很難的，對於柔性pcb板的製造是當前手機等電子設備的基礎，當然難度也是增加了很多，只要蘋果在國內製作，我們就可以繼續瞭解最新技術的發展狀態。