樊融融編著
再流焊接作爲SMT流程中的一個關鍵性工序，對電子產品組裝質量的影響是舉足輕重的。本書在深入分析驅動再流焊接技術不斷發展和完善的動力基礎上，全面、系統地介紹了再流焊接設備的構成特點及未來的發展方向，同時也探討了其應用工藝技術的研究方向和內容、再流焊接質量控制方法和要求，對應用中可能出現的各種缺陷的形成機理和抑制對策也做了全面的介紹。
