現代集成電路製造技術原理與實踐
李惠軍編著
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李惠軍編著
本書介紹當代集成電路製造的基礎工藝，重點介紹基本原理和當前集成電路芯片製造技術的最新發展。本書共18章，主要內容包括：硅材料及襯底製備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜汽相澱積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模製備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大規模集成製造工藝、芯片產業質量管理、可製造性設計工具和可製造性設計理念等。配套教學系統光盤同步出版，提供習題參考答案。
一千頁的書，展示了芯片製造的流程，過程之複雜，設備之多樣。深入的展示了集成電路工業的技術與資金密集性。也可以成爲跟風者的一盆冷水。