半導體芯片製造技術

把書看完了，也來說一下個人的感覺： -首先書的內容還是挺足的，芯片製造的流程和涉及的工藝基本上都有介紹，如果想入門的話這本兒書還是推薦的，尤其是涉及到的反應給出了化學方程式，並且很多例子都不錯，讀完是可以對整個過程有一個大概的認識。 -不好的一點是設備的插圖，如果是簡略點的原理圖還可以，但是設備的照片在書上是看不出什麼的，畢竟設備大，圖片太小，和去實驗室看差別很大。 在這裏我還想說一下，我們學校上這個課(Grundlagen der Mikro- und Nanoelektronik)是由四部分組成，第一部分是基礎的半導體知識和摻雜工藝，第二部分是CMOS電路，第三部分是光刻技術，最後是封裝技術。除了第二部分其它的在書中都有介紹，確實是涵蓋範圍廣並且作爲入門介紹非常合適了。

想了一下還是列爲推薦，感覺大體框架是說清楚了，從工業硅，多晶硅，單晶硅，晶圓，薄膜沉積，光刻，刻蝕，摻雜，封裝整個過程，可以作爲入門書籍

要了解高端芯片的製造過程，理解ASML、應用材料等這些半導體制造流程設備公司做什麼、怎麼做，這本書值得看。

又是本一氣呵成的書，後面還會回顧，查閱知識點，找到之前似懂非懂的答案。在刻蝕那章有些卡殼，但還是挺過去了，感謝作者提供了一本好書。我對好書的理解是大部分能讀懂，最好引起共鳴，小部分超出現有認知，但是通過閱讀能夠觸碰。

想系統深入的瞭解半導體芯片製造還是需要看這本專業教材，專業性很強涉及到芯片生產的每個過程，並且會有每個化學反應的方程式。看完之後對芯片生產的全流程可以很好的掌握。

2025第4本書，用時：5小時33分 總結：因爲工作關係需要了解半導體產業鏈的一些情況，作爲一名技術男本能的就是想了解半導體芯片製作的整個過程，之前在網上看了很多視頻，總感覺很碎片化。所以找了這本書閱讀，ASML公司新聞聽過很多，作爲芯片製造最核心工藝部分，參與的公司上千家，設備內部超過5萬多個零件，可想而知它的難度。對我而言，從晶圓製備、薄膜製備、化學沉積、光刻、刻蝕、摻雜、封裝的完整過程都有了一個系統的瞭解就夠了。

花了38小時看完，總體感覺還是蠻好的，知識含量密度高，總歸比自己到處查詢或問AI來的更方便深入，一些要點也寫的蠻清晰，至少本人閱讀時沒感覺枯燥，很多地方讀來津津有味。可以和21年出版的《第三代半導體技術與應用》一起配套閱讀，體驗感更好。

“本書內容包括半導體芯片製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻與刻蝕、摻雜及封裝。”

這應該是我看過的第一本技術書，上一本《芯片戰爭》帶給我一個小疑問：爲什麼說“拉晶圓”，晶圓怎麼是拉出來的呢？然後找來這本書。 這是一本高職的教科書，忽略複雜分子式、專業術語部分，總體還算通俗，作爲了解芯片技術入門很不錯。 理解一種技術的過程，是抽象變爲具象的過程，隨着每一種物理的或者化學的變化被理解，環環相扣，步步推進，也像看一個小說般讓人入迷，只是芯片這個從一塊土到一個集成電路的“故事”有點兒長。

算是整體粗淺瞭解半導體制造的入門級書