半導體光電器件封裝工藝
陳振源總主編
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陳振源總主編
本書針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。爲了方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的教學光盤，供教學使用。
偶然刷到推薦，出於光電封裝的好奇來讀這本書，可以說內容主要是傳統封裝的流程項目，對於小白可以作爲工藝入門科普學習，不一定是工人，設計人員也有必要了解傳統封裝的加工原理流程及風險