杜中一主編
全書主要介紹表面組裝技術中的幾個重要環節：印刷技術、貼片技術、回流焊技術、檢測及清洗技術等。由淺入深闡述表面組裝技術的整個產業，內容儘量接近組裝行業的實際生產技術。對組裝的新技術及未來組裝技術的發展進行介紹和展望。本書作爲一本SMT的入門教材，將填補目前高職高專微電子專業教材奇缺的現象，爲高職微電子專業的教學提供幫助。
系統的介紹了表面貼裝技術的基本入門知識。 非常值得一看學習。
