韓雪濤主編
本書以市場上流行的國內外各種名牌手機爲例，通過對樣機的解剖和現場實修過程，介紹各種機型結構原理和單元電路的快修巧修方法。針對手機的主電路板、射頻信號處理電路、頻率合成器、微處理器、邏輯控制電路、存儲器及各種接口電路與相關電路元器件的故障檢修實例，全面、系統地講解了各種集成電路、特殊元器件的工作原理與拆卸代換及故障檢修方法。
