芯片浪潮：納米工藝背後的全球競爭
餘盛
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餘盛
本書以晶圓代工爲主題、講述芯片製造業發展歷史，以詳細的數據分析和嚴謹的史實考證爲基礎，全景式地刻畫了臺積電、聯華電子、中芯國際、格羅方德等晶圓代工廠從創辦至今幾十年的發展歷程，以及三星電子和英特爾等垂直一體化大廠對晶圓代工業務的激烈爭奪。書中展示了中國的晶圓代工企業如何在張忠謀、張汝京等富有管理智慧和人格魅力的領袖人物領導下，推動半導體產業從一窮二白開始起步，不斷抓住行業衰退和技術迭代的機會，進行大規模的資本開支和研發投入，最終主導了全球晶圓代工業的發展。其中的佼佼者更是取得全球芯片製造技術領先的地位，正在向2納米乃至埃級先進工藝奮勇前進。 全球高端製造業中非常重要的芯片製造，從美國、日本和歐盟發達國家，向中國、韓國和新加坡等亞洲國家的遷移，是一個艱辛、曲折而又勢不可擋的潮流。晶圓代工業的崛起及其與芯片設計業的分工合作，在這個過程中起到了非常關鍵的作用。這本書對於中國大陸如何發展自己的芯片製造業、追趕世界半導體領先技術水平，有着非常重要的借鑑意義。
臺積電的成功，還不僅僅是敢在研發上投錢那麼簡單。要知道，臺積電最大的競爭對手——英特爾和三星電子，在研發上的投入可是長期遙遙領先於臺積電的。臺積電的成功，還在於它在研發上的前瞻性。臺積電會問，5年後技術的發展會朝哪個方向走，我們應該如何提前佈局。與之相比，英特爾的研發則是多路出擊，什麼都做，又什麼都看似差點火候。三星電子則一向採取的是“跟隨戰略”，看市場上有什麼好東西，就發狠地追趕，雖然將許多產品都做到了世界第一，卻幾乎從來沒有原創過最先進的技術。